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Module multicouche professionnel de Bluetooth de carte électronique d'Assemblée de carte PCB d'or d'immersion
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Informations de base.
| Numéro de modèle. | ZD-P034 |
| Matériel de base | FR-6 |
| Attestation | RoHS, CCC, ISO |
| Personnalisé | Personnalisé |
| Condition | Nouveau |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Propriétés ignifuges | V0 |
| Matériaux d'isolation | Résine Organique |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
| Test PCBA | Radiographie, Aoi |
| Forfait Transport | Emballé avec une protection ESD dans un carton |
| spécification | Des milliers de choix dépend des exigences des clients |
| Marque déposée | ZD |
| Origine | Chine |
| Code SH | 8512900000 |
| Capacité de production | 1000000 PC par an |
Description du produit
| Capacité de production pour PCB | |
| Couche: | 1-40 couche |
| Surface: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold doigt ect. |
| Épaisseur du cuivre : | 0,25 onces -12 onces |
| Matériel: | FR-4, sans halogène, TG élevé, Cem-3, PTFE, aluminium BT, Rogers |
| Épaisseur du panneau | 0,1 à 6,0 mm (4 à 240 mil) |
| Largeur/espace de ligne minimum | 0,076/0,076mm |
| Écart de ligne minimum | +/-10% |
| Épaisseur de cuivre de la couche externe | 140um (en vrac) 210um (prototype de carte PCB) |
| Épaisseur de cuivre de la couche intérieure | 70um (en vrac) 150um (protytype de carte PCB) |
| Taille min. du trou fini (mécanique) | 0,15 mm |
| Taille min. du trou fini (trou laser) | |