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Apr 24, 2024Marché mondial des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs
Marché mondial des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs
NEW YORK, 14 juillet 2023 /PRNewswire/ -- La taille du marché des services d'assemblage et de test de semi-conducteurs devrait croître de 18 136,79 millions de dollars entre 2022 et 2027. Le marché devrait s'accélérer à un TCAC de 6,53 %, selon Technavio. La concurrence croissante sur le marché oblige les fournisseurs à adopter diverses stratégies de croissance, telles que des activités promotionnelles et des dépenses publicitaires pour améliorer la visibilité de leurs services. Le rapport Technavio analyse le paysage concurrentiel du marché et offre des informations sur plusieurs fournisseurs du marché, notamment Amkor Technology Inc., Aptasic SA ASE Technology Holding Co. Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. DPA Components International Flexitallic Group Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. GlobalFoundaries Inc. Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. King Yuan Electronics Co. Ltd. Société Philips NV Micross Inc. Ose Corp. Powertech Technology Inc. Rochester Electronics LLC Teledyne Technologies Inc. Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. Unisem M Berhad UTAC Holdings Ltd. Walton Advanced Engineering Inc., entre autres. Téléchargez un exemple de rapport maintenant !
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